在前四集“What’s Next in 5G”系列视频中，我们向大家深入介绍了高通最新的5G产品和技术，包括高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，下一代5G射频前端，以及第2代高通5G固定无线接入平台。今天，高通技术公司工程技术副总裁庄思民将为大家介绍高通如何在未来十年乃至更长的时间里，推动5G技术的研发。

5G技术演进的全新十年已经开启。基于30多年来积累的深厚无线技术专长、端到端系统知识以及面向全球市场的经验，高通正在提升5G系统的性能和效率，并为5G带来全新能力，助力其扩展至全新的用例、行业和部署方式。

为了能够让用户以更快的速度无缝接入移动互联网，高通正在持续增强5G技术的基础。这将支持我们为全球移动运营商和用户终端带来更大的容量、更广的覆盖范围和更低的时延。

我们正在研发广泛的系统增强特性和全新功能。比如，我们推动全双工大规模MIMO。这项技术将使基站能够基于同一频段同时发射和接收数据。画面中展示的就是这一技术的关键技术突破。基于我们在美国加利福尼亚州圣迭戈搭建的多小区OTA测试网络，我们完成了子带半双工通信原型设计。该原型设计将支持更灵活的服务复用，减少时延并扩大覆盖范围。

在毫米波领域，高通开创性地使用智能中继，增强端到端系统的可靠性，扩大覆盖范围，并通过功能齐全的集成接入与回传，提供更好的毫米波系统性能。此外，基于Release 17的简化功能设计，即NR-Light，高通正在将毫米波拓展至全新层级和类型的终端。

5G和AI的融合也有巨大发展，将开启全新人机界面，5G的低时延和大容量等特性将赋能下一代分布式计算和边缘云应用。对5G的投入与AI相结合，将支持VR、AR等更加沉浸式的移动体验。

高通研发团队也在专注于赋能全新的5G功能，比如基于5G NR的更加灵活和强大的定位技术。面向广域部署，结合单基站往返时间和到达角的单蜂窝小区定位，能够提供更高效的解决方案，并同时满足3GPP Release 16的要求。面向工业物联网等室内用例，以20厘米定位精度为目标，满足Release 17规范。

面向全新垂直行业，高通的技术研发将引领广泛的行业变革。在工业物联网领域，高通持续面向超高可靠性和时间敏感网络（TSN）优化5G。在汽车领域，我们已经采用直连通信，基于Release 14率先推出C-V2X技术支持的安全用例。

基于由路侧单元提供的高分辨率3D地图实现导航

未来，高通仍将引领技术不断发展，专注于下一波变革性创新科技，推动实体、数字和虚拟世界的融合。在“What’s Next in 5G”系列的最后一集中，高通公司总裁兼候任CEO安蒙将继续跟大家探讨5G的未来之路，敬请期待。